在半導體製造過程中，使用氮氣吹晶圓主要是為了清潔晶圓表面，去除水分、雜質以及可能的污染物，同時防止晶圓氧化。
一般來說，為了確保晶圓表面的清潔度和防止氧化，建議使用的氮氣濃度應不低於99.5%。高純度的氮氣可以有效地排除空氣中的氧氣和水分，避免對晶圓造成污染或氧化。
當然，具體的氮氣濃度要求可能會因工藝的不同而有所差異，在實際應用中，應根據具體的工藝需求和設備規範來確定合適的氮氣濃度。
空氣壓縮機的產氣量隨壓力升高呈現先增後降的拋物線趨勢，合理匹配壓力需求與設備特性是優化能效的關鍵。建議通過壓力測試確定最佳工作點，並結合智能控制系統實現動態調節。
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